HSK Series Ultrasonic module

 
HSK E25.png

HSKE25 - 반도체 소재 미세홀 드릴링

- Run-out < 3 μm

- 구동 주파수: 35 kHz ~ 4 kHz

- 최대 속도: 48,000rpm
- ER08 콜렛
- 밸런스 품질 등급 G1.0
- ATC 가능
- SiC, Al₂O₃, 스테인리스 스틸 등 미세홀 드릴링

HSK E32.jpg

HSKE32

- Run-out < 5 μm

- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz

- 최대 속도: 38,000rpm

- 밸런스 품질 등급 G2.5
- SK06 콜렛

- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능

HSK E40.jpg

HSKE40

- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32kHz
- 최대 속도: 30,000rpm
- 밸런스 품질 등급 G2.5
- SK06 / SK10 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능

HSK E50.jpg

HSKE50

- Run-out < 5 μm

- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz

- 최대 속도: 34,000rpm

- SK06 / SK10 콜렛

- ATC 가능

- CTS 70 bar 가능

HSK A63.jpg

HSKA63

- Run-out < 5 μm

- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz

- 최대 속도: 24,000rpm

- 밸런스 품질 등급 G2.5

- SK06 / SK10 콜렛

- ATC 가능

- CTS 70 bar 가능

R30.jpg

HSKA63-R30 슬림 타입

- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz
- 최대 속도: 24,000rpm
- SK06 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능

HSK F63.png

HSKF63

- Run-out < 5 μm

- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz

- 최대 속도: 24,000rpm

- SK06 / SK10 콜렛

- ATC 가능

- CTS 70 bar 가능