HSK Series Ultrasonic module
HSKE25 - 반도체 소재 미세홀 드릴링
- Run-out < 3 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 47 kHz
- 최대 속도: 48,000rpm
- 콜렛 옵션: ER08 / MEGA
- 밸런스 품질 등급 G1.0
- ATC 가능
- SiC, Al₂O₃, 스테인리스 스틸 등 미세홀 드릴링
HSKE32
- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz (*52kHz)
- 최대 속도: 38,000rpm
- 밸런스 품질 등급 G2.5
- SK06 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능
HSKE40
- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32kHz (*52 kHz)
- 최대 속도: 30,000rpm
- 밸런스 품질 등급 G2.5
- SK06 / SK10 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능
HSKE50
- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz (*52 kHz)
- 최대 속도: 34,000rpm
- SK06 / SK10 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능
HSKA63
- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz (*52 kHz)
- 최대 속도: 24,000rpm
- 밸런스 품질 등급 G2.5
- SK06 / SK10 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능
HSKA63-R30 슬림 타입
- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz
- 최대 속도: 24,000rpm
- 밸런스 품질 등급 G2.5
- SK06 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능
HSKF63
- Run-out < 5 μm
- 구동 주파수: 20 kHz ~ 32 kHz
- 최대 속도: 24,000rpm
- SK06 / SK10 콜렛
- ATC 가능
- CTS 70 bar 가능